4月24日，北京国际汽车展览会期间，中国汽研信息智能事业部芯片测评研究中心（以下简称“芯片测评研究中心”）与首传微电子（常州）有限公司（以下简称“首传微电子”）联合举办“全链路测评能力赋能车规SerDes芯片技术发展”主题发布会。会上，在中国汽研信息智能事业部总经理周金应以及首传微董事长任刚的见证下，中国汽研信息智能事业部副总经理张强与首传微销售副总裁兰俊分别代表双方签署战略合作协议，共同发起“芯质护航”联合计划，正式缔结战略合作伙伴关系，携手深耕通信芯片领域。
随着汽车智能化、网联化深入发展，以SerDes芯片为代表的高速通信芯片成为智能网联系统的关键“神经中枢”。然而，SerDes芯片的系统级验证，在发射端、链路端、接收端存在技术难点，为汽车产业的自主可控与安全带来了现实挑战。
为应对这一产业共性难题，中国汽研芯片测评研究中心与首传微电子达成战略合作的同时，也构建了覆盖匹配测试、安全验证、电性评估与质量监控的SerDes芯片全链路测评体系。该体系具备从芯片微观结构分析到整车场景验证的全链条自主测评能力，涵盖系统级验证、芯片安全、电性测评、可靠性评估、失效分析、前瞻研究六大技术方向。
首传微作为国内首个实现MIPI A-PHY芯片量产上车的企业，在IEEE车载以太网标准领域具有重要影响力。双方共同发起“芯质护航”联合计划，将依托中国汽研的测评能力与首传微的产品标准优势，深化车规级SerDes芯片测评体系研究。
未来，双方将推动测评体系与国际MIPI联盟接轨，助力中国汽车出海、中国汽车及半导体产业全球竞争力提升。