2026年3月，上汽大众ID.ERA 9X正式开启预售，其城区领航辅助驾驶系统背后搭载的是新芯航途首款自研大模型芯片X7。从2023年12月公司成立到芯片量产装车，新芯航途仅用两年多的时间，完成从芯片立项、流片、软硬件适配、域控开发、整车验证到量产上车的全流程闭环，以高效工程化能力，书写国产大模型智驾芯片的发展新速度。
作为专注自动驾驶及智能辅助驾驶芯片研发的新锐企业，新芯航途从创立之初便锚定大模型时代智驾算力需求，将X7定位为城区领航辅助驾驶专属SOC芯片。官方介绍，芯片流片阶段，团队依托新一代ARMv9架构车规CPU与专为端到端大模型设计的超大核NPU架构，实现硬件底层的原生优化，通过软硬协同设计让芯片可释放约10倍模型参数，为算力的高效落地奠定基础。截止目前，新芯航途未通过任何官方渠道对外公布X7芯片的算力数值，这一刻意留白背后，实际是其主动跳出行业“算力堆砌”陷阱的清晰表态。流片环节中，研发团队快速攻克工艺适配、性能调试等难题，以短周期迭代完成芯片核心功能验证，为后续上车开发抢占时间窗口。
在软硬件适配与域控开发环节，新芯航途构建了全链路高效协同体系。针对上汽大众ID.ERA 9X的智驾需求，团队深度联动车企与智驾方案商，将芯片架构与端到端大模型算法精准匹配，实现算力与算法的深度耦合。域控开发层面，X7芯片集成万兆以太网、PCIe 4.0高速通信接口，搭配强大的视觉与激光雷达传感器处理能力，同时内置ASIL-D等级高安全MCU，单芯片即可满足城区领航辅助驾驶全需求，大幅简化域控架构设计，有效降低车企开发成本与周期。
整车验证与合规认证是芯片量产上车的关键关卡，新芯航途与上汽大众联合开展多场景、全工况验证，覆盖城市道路、极端环境等复杂用车场景，确保芯片在真实车况下的稳定性与可靠性。同时，X7芯片接连拿下国际权威认证：先后获得AEC-Q100车规可靠性验证及中国首张SEMI TRUST MARK、SGS颁发的ISO 26262:2018功能安全ASIL-B/ASIL-D证书，同时满足国密二级信息安全要求，成为行业内少见的兼具功能安全与信息安全双重保障的城区NOA SOC芯片。完备的认证体系与严苛的整车验证，为X7芯片在上汽大众ID.ERA 9X上的稳定上车保驾护航。
新芯航途以研发-适配-验证-量产的全链条高效协同，展现国产大模型芯片的硬核工程化实力。未来，随着技术创新与产业协同持续深化，新芯航途算力将赋能更多量产车型，推动国产大模型智驾芯片走向规模化普及。